北京商报讯(记者马换换实习记者李佳雪)8月29日晚间，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)当日上会获得通过。
据了解，恒坤新材科创板IPO在2024年12月26日获得受理，公司2025年7月25日被安排上会，不过遭到了暂缓审议，此次是公司二度上会。
招股书显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
本次冲击上市，恒坤新材拟募集10.07亿元，扣除发行费用后，将按轻重缓急投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。
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